Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Plantilla de plantilla
H59457 Plantilla de plantilla 90*90
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1
i5-7200U SR342 Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
LE82PM965 SLA5U Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
