Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
i3-6167U SR2JF plantilla de plantilla 90*90
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla
E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90
i5-7442EQ SR34U Plantilla de plantilla
i5-8350U SR3L9 plantilla de plantilla
