Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
Pentium Dual-Core Mobile 967 SR0FC Plantilla de plantilla
BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla
i7-2820QM SR00U Plantilla de plantilla
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla
216-0772000 plantilla de plantilla 90*90
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla 90*90
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
N3700 SR2A7 Plantilla de plantilla
PS4 CXD90044GB Plantilla de plantilla
