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i56442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y51 SR23L Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
i3-2310M SR04S Plantilla de plantilla 90*90
AMZL3350AX4DY Plantilla de plantilla
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla 90*90
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7200-B-N-A3
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla