Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
NH82801HEM SLB9B plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
AM6410ITJ44JB Plantilla de plantilla
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90*90
218S4RBSA11G Plantilla de plantilla
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla 90*90
