Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-N-A3
GM206-250-A1 Plantilla de plantilla 90*90
AM4455SHE24HJ Plantilla de plantilla
BGA153 Stencil Solder Station Kits
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-A3
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
GL82B150 SR2C7 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16E-GXX-A1 90*90
216-0810028 Plantilla de plantilla 90*90
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla 90*90
