Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
i5-7200U SR342 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
ODNX02-A2 Stencil Solder Station Kits
BD82C602 SLJKG Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y10C SR23C Plantilla de plantilla
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
i5-8350U SR3L9 Plantilla de plantilla 90*90
