Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
IT8586VG IT8587VG IT858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Plantilla
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-NVS110MT-N-A3
Plantilla de plantilla GF-GO7400-B-N-A3
Plantilla de plantilla GF-GO7200T-N-A3
GK106-240-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla 90*90
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO6600-A4
