Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
i52520M SR04A Plantilla de plantilla
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
i32375M SR0U4 plantilla de plantilla 90x90
i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90
SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90x90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
N10MLP2SA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-LP2-S-A2
N16EGSKABA1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16E-GS-KAB-A1
GTX970M N16EGTA1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX970M N16E-GT-A1
i72617M SR03T Plantilla de plantilla 90x90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
J3355 SR2Z8 Plantilla de plantilla 90x90
J3355 SR2Z8 Plantilla de plantilla 90*90