Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
i7-620M Plantilla de plantilla SLBTQ
Plantilla de plantilla N11M-PT2-S-B1
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-B1
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla
BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11P-GE1-W-A2
SONY PS3 D5305AFK RSX D5305F Plantilla de plantilla
