iphone6S PLUS Plantilla de plantilla
iphone6S PLUS Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
iphone6S PLUS Plantilla de plantilla
i5-2540M SR046 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7300-N-A3
215-0910018 Plantilla de plantilla 90*90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
Plantilla de plantilla N17E-ES-A1 90*90
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90
i7-2677M SR0D2 plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
i5-520E SLBXK Plantilla de plantilla