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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3615QM SR0MP
FNP102-B1E01 FNP102-B1E31 Plantilla de plantilla
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla