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J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90x90
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GS-A1 90*90
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