Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90*90
V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210U SR1EF plantilla de plantilla 90*90
216-0772000 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1
i5-6260U SR2JC plantilla de plantilla
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90*90
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla 90*90
i5-3427U SR0N7 plantilla de plantilla
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla
