Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
216-0833002 Plantilla de plantilla 90*90
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
i7-2677M SR0D2 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla XBOX 360-GPU-B
BD82QS57 SLGZV Plantilla de plantilla
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla
