Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
IT8586VG IT8587VG IT858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
SONY PS4 CXD90026G Plantilla de plantilla
M-5Y51 SR23L Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-325-A2 90*90
GF114-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
AMZL3250AX5DY Plantilla de plantilla
BD82C604 SLJHV Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF106-250-KA-A1
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1
