N11MGE1SB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1
M-5Y31 SR23G Plantilla de plantilla
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla 90*90
i7-6500U SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla
i7-2677M SR0D2 plantilla de plantilla 90*90
AMZL3250AX5DY Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82HM70 SJTNV