Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
CH001915
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
i56198DU SR2NR plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
4,35 €
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla
NFSPP100NA2 Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Plantilla de plantilla NF-SPP-100-N-A2
Plantilla de plantilla G96-600-A1
