Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82HM175 SR30W Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
AM5100IBJ44HM Plantilla de plantilla
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
216-0728016 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1050 N17P-G0-A1
