
BD82HM55 SLGZS Plantilla de plantilla
BD82HM55 SLGZS Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82HM55 SLGZS Plantilla de plantilla
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla 90*90
i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla 90*90
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla 90*90