N2820 SR1SG Plantilla Stencil
Número de pieza intel CPU Stencil Fabricante ATK
Plantilla Stencil Calentamiento directo Metal 304 Acero inoxidable
Paquete/Caja 1 PCS Descripción Buik nuevo
Soporte Técnico
CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla 90*90
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
GK106-240-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
i7-4712HQ SR1PZ plantilla de plantilla
N2820 SR1SG Plantilla de plantilla
