Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP106-300-A1 90*90
i3-6167U SR2JF plantilla de plantilla 90*90
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90
Plantilla de plantilla N16E-GS-KAB-A1
M5-6Y57 SR2EG Plantilla de plantilla
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM
