M5Y10 SR217 Plantilla de plantilla
M-5Y10 SR217 Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
M-5Y10 SR217 Plantilla de plantilla
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GE-B-A1 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla
EM2500IBJ44HM Plantilla de plantilla
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90