Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla 90*90
M5-6Y57 SR2EG Plantilla de plantilla
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla
BD82Z77 SLJC7 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
SONY PS3 D5305AFK RSX D5305F Plantilla de plantilla
AC82PM45 SLB97 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-9300J-1-B2
