E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla 90*90
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N17E-ES-A1 90*90
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90
i3-3217U SR0N9 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-B1