Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
i5-7442EQ SR34U Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3632QM SR0UZ
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla 90*90
GK107-425-A2 Plantilla de plantilla
BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-OP1-S-A3
