Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-B1
FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla
Plantilla Stencil BD82QM67 SLJ4M
