Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla 90*90
216MCA4ALA12FG Plantilla de plantilla
GM206-251-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla SJTNV BD82HM70 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GTX-A2 90*90
i5-2540M SR046 Plantilla de plantilla
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
Plantilla Stencil BD82QM67 SLJ4M
