Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP104-400-A1 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2
BD82QM67 SLJ4M plantilla de plantilla 90*90
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Plantilla de plantilla 90*90
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
i5-6300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
i3-3217U SR0N9 Plantilla de plantilla 90*90
4415U SR348 Plantilla de plantilla 90*90
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template
iphone6 Plantilla de plantilla
