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N11MPT1SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7200-B-N-A3
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