Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-7300LE-B-N-A3
Plantilla de plantilla N16E-GX-A1 90*90
LE82GL960 SLA5V Plantilla de plantilla
EM2500IBJ44HM Plantilla de plantilla
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
