Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GTX970M N16E-GT-A1 Plantilla de plantilla 90*90
GM206-250-A1 Plantilla de plantilla 90*90
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla 90*90
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-A3
MPC5554MZP132 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla 90*90
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
