Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla
BD82QM67 SLJ4M plantilla de plantilla 90*90
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla
Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Plantilla de plantilla
J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP102-350-K1-A1
BD82HM76 SLJ8E plantilla de plantilla 90*90
LE82GL960 SLA5V Plantilla de plantilla
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
