Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258-BN Stencil Template
Plantilla de plantilla N14E-GS-A1 90*90
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90
M5-6Y57 SR2EG Plantilla de plantilla
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla
i5-7200U SR342 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-B1
i3-7100U SR2ZW plantilla de plantilla 90*90
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-6100-N-A2
