i72617M SR03T Plantilla de plantilla
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT2-S-B1
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11P-GE1-W-A2
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
i5-3337U SR0XL plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GE-B-A1 90*90