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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GF-9400J-DC-I-B3
i7-4712HQ SR1PZ Plantilla de plantilla 90*90
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
AC82PM45 SLB97 plantilla de plantilla
GM206-250-A1 Plantilla de plantilla 90*90
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90