Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1 90*90
Plantilla de plantilla GTX1050TI N17P-G1-A1
Plantilla de plantilla GP104-200-A1 90*90
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
i7-620M Q3G5 plantilla de plantilla
GM206-250-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla 35504360A1620
M-5Y10 SR217 Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
215-0876406 Plantilla de plantilla 90*90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90
