Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla 90*90
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A3
SR2NH H67388 Plantilla de plantilla
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90*90
