Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-SPP-100-N-A2
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
i7-2635QM SR030 plantilla de plantilla
i7-4712HQ SR1PZ Plantilla de plantilla 90*90
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
