Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla 90*90
AM6310ITJ44JB Plantilla de plantilla
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla
i5-2537M SR03W Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GP104-300-A1 90*90
215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90
