Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla 90*90
FH82HM370 SR40B Plantilla de plantilla 90*90
AM4657DFE44HJ Plantilla de plantilla
FH82HM370 SR40B Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14M-GL-B-A1
Plantilla de plantilla GP104-725-A1
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
Plantilla de plantilla NF-6100-N-A2
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
i7-620M Q4CC Plantilla de plantilla
FNP102-B1E01 FNP102-B1E31 Plantilla de plantilla
216-0774001 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-B-N-A3
215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90
