Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
47pcs Stencil Calor directo para GAMES Plantilla de plantilla
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
M-5Y10C SR23C Plantilla de plantilla
SR2EY/SR366 Kits de estación de soldado Stencil
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N12E-GT-A1 90*90
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla 90*90
GP106-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90
