Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90*90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90
216-0833000 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla XBOX 360-GPU-B
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N2 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1080 N17E-G3-A1 90*90
216-0772003 Plantilla de plantilla
