Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
218S4RBSA12G Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300T-N-A3
i7-6500U SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N15E-GX-A2 90*90
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
216-0772000 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK106-400-A1 90*90
Plantilla de plantilla GK104-225-A2
