Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82C608 SLJKF Plantilla de plantilla 90*90
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla 90*90
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla 90*90
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
GP104-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla 90*90
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
