Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
Plantilla de tencil i5-3337U SR0XL
Plantilla de plantilla GF106-250-KA-A1
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla i3-7100U SR2ZW
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90
BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla 90*90
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
