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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-5200U SR23Y Plantilla de plantilla 90*90
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla
AM4657DFE44HJ Plantilla de plantilla
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla
i5-2540M SR046 plantilla de plantilla 90*90
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90