Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla 90*90
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
EM1800GBB22GV Plantilla de plantilla
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
GP106-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla i7-2637M SR0D3
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7300GS-N-A3
