Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla 90*90
i5-7200U SR342 plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-A3
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Samsung Exynos9810/S9/S9+ Plantilla de plantilla
