Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13M-GE1-B-A1
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
216-0836036 Plantilla de plantilla 90*90
AM4355SHE23HJ Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
i5-4200U SR170 plantilla de plantilla
