Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N12E-GTX-A1 90*90
216-0810005 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17E-ES-A1 90*90
Plantilla de plantilla N13M-GS-S-A2
Plantilla de plantilla N15V-GM-S-A2
GK106-240-A1 Plantilla de plantilla 90*90
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla QD-FX-350MT-N-A3
i7-6500U SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
216-0774207 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF110-270-A1
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
G86-751-A2 Plantilla de plantilla
