Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
FNP102-B1E01 FNP102-B1E31 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82H77 SLJ88
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla 90*90
216-0774007 Plantilla de plantilla 90*90
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla iphone6 PLUS
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
