Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
216-0772034 Plantilla de plantilla 90*90
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i3-2377M SR0CW plantilla de plantilla 90*90
EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
