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GM206251A1 Plantilla de plantilla 90x90
GM206-251-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GM206-251-A1 Plantilla de plantilla 90*90
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
215-0798006 Plantilla de plantilla 90*90
215-0910052 Plantilla de plantilla 90*90
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F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
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GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla 90*90
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla