Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla 90*90
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla
AMZL3250AX5DY Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-B1
Plantilla de plantilla N15E-GT-A2 90*90
216-0774007 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
