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GM206300A1 Plantilla de plantilla 90x90
GM206-300-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GM206-300-A1 Plantilla de plantilla 90*90
215-0876204 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-A3
216-0774007 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17P-G1-B-KC-A1
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-B1