N11MPT1SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
215-0798006 Plantilla de plantilla 90*90
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0T4 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla 90*90