Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA 90*90
i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla 90*90
i7-620M Q4CC Plantilla de plantilla
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF100-375-A3
