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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300U SR340 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-SPP-190-N-A2
BD82QS57 SLGZV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-A3
GM206-250-A1 Plantilla de plantilla 90*90
FH82CM246 SR40E Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1