LGE35230 Plantilla de plantilla 90x90
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-B1
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla ZM151032B1238
Plantilla de plantilla GF-GO7600-N-B1
Plantilla de plantilla GF-GO6200-N-A2
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla