Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Pentium Dual-Core Mobile 967 SR0FC Plantilla de plantilla
H59457 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4510U SR1EB Plantilla de plantilla 90*90
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
GP104-140-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
216-0728016 Plantilla de plantilla 90*90
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A3
3955U SR2EW Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
