Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla 90*90
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
iphone7 PLUS Plantilla de plantilla
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
SR2NH H67388 Plantilla de plantilla
215-0876406 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
