Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla
i7-6500U SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210U SR1EF plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N10M-LP2-S-A2
i3-7020U SR3LD plantilla de plantilla 90*90
EME300GBB22GV Plantilla de plantilla
