Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla 90*90
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13M-GE1-B-A1
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-A3
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla 90*90
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
TMZL6250AX5DY Plantilla de plantilla
